Huawei, gigantul tehnologic chinez afectat de sancțiunile SUA, colaborează cu Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) pentru a dezvolta un cip avansat de 3nm, cu planuri de a începe producția de masă în 2026. Conform Mobile World Live, Huawei adoptă o arhitectură Gate-All-Around (GAA), utilizată și de Samsung Foundry, și explorează materiale inovatoare, precum nanotuburi de […]
Articolul Huawei vizează producția de chip-uri de 3nm în 2026 apare prima dată în Arena IT.
Stiripesurse.ro
